7月27日，三星电子公布第二季度净利润1.55万亿韩元，预估9250.1亿韩元；第二季度销售额60.01万亿韩元，预估62.05万亿韩元。
三星电子称，预计下半年智能手机市场将比去年有所增长，但如果全球经济低迷的风险持续存在，市场可能萎缩；预计下半年存储芯片需求将逐步增加。
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美光HBM3 Gen 2内存已向客户出样，带宽高达1.2TB/s
据Tom's Hardware报道，美光宣布其HBM3 Gen 2内存正在向客户提供样品。
美光称其HBM3 Gen 2内存是世界上速度最快的，具有1.2TB/s 的聚合带宽，8高堆叠容量为24GB。未来还有12高堆叠版本，容量可达36GB。美光称其新内存是最节能的，与该公司上一代HBM2E相比，每瓦性能是上代的2.5倍。
据介绍，美光的全新HBM3 Gen 2内存采用八个堆叠芯片，与其他8高HBM3内存相比，容量增加了50%。此外，美光的新型内存也适用于与标准HBM3相同的11mmx11mm封装，与现有HBM3引脚兼容，更换内存也相对容易。
美光还公布了最新的内存路线图，图中标注了「HBMNext」内存，推出的时间点为2026年左右，容量可达36-64GB，可提供2+TB/s带宽。
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韩SSD主控厂商FADU筹备IPO，计划3年后市场份额做到30%
据韩媒Business Korea报道，成立于2015年的韩国SSD主控厂商FADU目前正积极筹备IPO。虽然目前该公司在全球市场的份额还没有超过1%，但预估2026年市场份额可以达到30%。
该公司首席执行官李智孝7月24日在首尔汝矣岛63广场举行的IPO说明会表示：「在全球30至40家SSD主控设计公司中，我们在技术方面处于领先地位，我们有信心在未来2到3年内，全球所有数据中心都将使用我们的产品」。
FADU目前正在公开募股中，计划到8月7日结束时，可以筹集11.8亿美元的资金。
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机构：硅晶圆出货Q2回升
虽然目前半导体行情并不佳，不过国际半导体产业协会（SEMI）公布，第2季全球半导体硅晶圆出货面积仍比首季小幅提高，达33.31亿平方英吋，季增2%，但年减约一成。
SEMI指出，半导体产业正持续去化各领域的库存，这也使得晶圆厂的产能利用率不再满载，导致第2季全球矽晶圆的出货面积不如去年的高峰，但与前一季相较仍算稳定。
矽晶圆大厂环球晶第2季合并营收为新台币178.96亿元，季减3.8％，年增2％，累计今年上半年合并营收为新台币365.12亿元，年增7.8％，是历年同期新高水准。
另一矽晶圆厂台胜科单季业绩已连两季下滑，上半年合并营收为新台币74.02亿元，年减4.9％。
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联电：Q2业绩环比提升，Q3库存持续调整前景不明
晶圆代工大厂联电26日公布2023年第二季营运报告，合并营收为新台币563亿元，较上季的新台币542.1亿元增加3.8%，较2022年第二季的新台币720.6亿元则是减少了21.9%。本季毛利率为36%，归属母公司净利为新台币156.4 亿元，每股普通股获利为新台币1.27元。
联电共同总经理王石表示，本季的业绩报告与先前的预测相符，晶圆出货量与上季持平，产能利用率为71%。营收较上一季增加3.8%，主要受惠于12吋产品组合的优化。来自22/28纳米产品的营收持续增加，占本季营收的29%，特殊制程的贡献则达到59%。以应用别来看，看到Wi-Fi、数码电视和显示器驱动IC等消费领域的需求出现短期复苏，电脑相关产品的需求也较上季温和回升。
此外，联电很高兴宣布完成于中国厦门12吋厂联芯的股权回购交易案，使其成为联电100%持股之子公司。
王石进一步指出，展望第三季，由于供应链库存持续调整，晶圆需求前景尚不明确。虽然在第二季我们看到了复苏的微光，但整体终端市场的气氛仍然疲弱，预期客户在近期内还是会维持严谨的库存管理。返回搜狐，查看更多